1963854-2

HEAT SINK SFP DWDM 10.0MM TALL

Typ
Board Level
Form
Rectangular, Pin Fins
Breite
0.543" (13.80mm)
Länge
1.496" (38.00mm)
Datenblatt (PDF)
RoHS-konform

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Werksversiegelt, ESD-antistatisches Tablett

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Feuchtigkeitssperrbeutel, stickstoffgefüllt

Sichere Verpackung

Antivibrationsschaum, stoßfeste Kennzeichnung

ParameterWert
KategorieHeat Sinks
HerstellerTE Connectivity AMP Connectors
TypBoard Level
FormRectangular, Pin Fins
Breite0.543" (13.80mm)
Länge1.496" (38.00mm)
Serie-
Diameter-
MaterialAluminum
VerpackungTray
Fin Height0.394" (10.00mm)
TeilestatusActive
Package Cooled-
Material FinishNickel
AnhangsmethodeAdhesive
Basisproduktnummer1963854
Thermal Resistance @ Natural-
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow-
Gehäuse
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MSL
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