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Board to Board
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Headers, Male Pins |
| Hersteller | TE Connectivity Erni |
| Stil | Board to Board |
| Serie | SMC |
| Funktionen | - |
| Verpackung | Tube |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Teilestatus | Active |
| Kündigung | Press-Fit |
| Anwendungen | - |
| Kontaktart | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Montageart | Through Hole |
| Anschlusstyp | Header |
| Befestigungsart | Push-Pull |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Paarung | 0.050" (1.27mm) |
| Spannungsbewertung | - |
| Kontaktmaterial | Copper Alloy |
| Isolierfarbe | Black |
| Insulation Height | 0.323" (8.20mm) |
| Schutzart | - |
| Basisproduktnummer | - |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Anzahl der Positionen | 12 |
| Row Spacing - Mating | 0.050" (1.27mm) |
| Kontakt Abschluss - Post | Tin |
| Contact Length - Post | 0.110" (2.79mm) |
| Aktuelle Bewertung (Ampere) | 1.7A per Contact |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Overall Contact Length | 0.394" (10.00mm) |
| Kontakt Abschluss - Verbindung | Gold |
| Contact Length - Mating | 0.157" (4.00mm) |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Brennbarkeitsbewertung von Materialien | UL94 V-0 |
| Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung | 39.4µin (1.00µm) |
| Kontakt-Finish-Dicke - Passung | - |
Gehäuse
-
MSL
-