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Board to Cable/Wire
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MICROSPEED
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Headers, Male Pins |
| Hersteller | TE Connectivity Erni |
| Stil | Board to Cable/Wire |
| Serie | MICROSPEED |
| Funktionen | Board Guide |
| Verpackung | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Teilestatus | Active |
| Kündigung | Solder |
| Anwendungen | - |
| Kontaktart | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Montageart | Surface Mount, Right Angle |
| Anschlusstyp | Header |
| Befestigungsart | Latch Holder |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Paarung | 0.039" (1.00mm) |
| Spannungsbewertung | - |
| Kontaktmaterial | Copper Alloy |
| Isolierfarbe | Black |
| Insulation Height | 0.230" (5.85mm) |
| Schutzart | - |
| Basisproduktnummer | - |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Anzahl der Positionen | 50 |
| Row Spacing - Mating | 0.059" (1.50mm) |
| Kontakt Abschluss - Post | Tin |
| Contact Length - Post | - |
| Aktuelle Bewertung (Ampere) | 1A |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Overall Contact Length | - |
| Kontakt Abschluss - Verbindung | Gold |
| Contact Length - Mating | 0.114" (2.90mm) |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Brennbarkeitsbewertung von Materialien | UL94 V-0 |
| Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung | 78.7µin (2.00µm) |
| Kontakt-Finish-Dicke - Passung | - |
Gehäuse
-
MSL
-