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Board to Cable/Wire
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Headers, Male Pins |
| Hersteller | TE Connectivity Erni |
| Stil | Board to Cable/Wire |
| Serie | MICROSPEED |
| Funktionen | Board Guide |
| Verpackung | Box |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Teilestatus | Active |
| Kündigung | Solder |
| Anwendungen | - |
| Kontaktart | Male Pin, Power |
| Contact Shape | Rectangular |
| Montageart | Through Hole, Right Angle |
| Anschlusstyp | Header |
| Befestigungsart | Push-Pull |
| Anzahl der Zeilen | 1 |
| Paarung | 0.079" (2.00mm) |
| Spannungsbewertung | - |
| Kontaktmaterial | Copper Alloy |
| Isolierfarbe | Black |
| Insulation Height | 0.266" (6.76mm) |
| Schutzart | - |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Anzahl der Positionen | 5 |
| Row Spacing - Mating | - |
| Kontakt Abschluss - Post | Tin |
| Contact Length - Post | - |
| Aktuelle Bewertung (Ampere) | 18A |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Overall Contact Length | - |
| Kontakt Abschluss - Verbindung | Gold |
| Contact Length - Mating | - |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Brennbarkeitsbewertung von Materialien | UL94 V-0 |
| Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung | 157.5µin (4.00µm) |
| Kontakt-Finish-Dicke - Passung | - |
Gehäuse
-
MSL
-