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Board to Board or Cable
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AMPMODU Mod II
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| Parameter | Wert |
|---|---|
| Kategorie | Headers, Male Pins |
| Hersteller | TE Connectivity AMP Connectors |
| Stil | Board to Board or Cable |
| Serie | AMPMODU Mod II |
| Funktionen | - |
| Verpackung | Bulk |
| Shrouding | Unshrouded |
| Teilestatus | Active |
| Kündigung | Solder |
| Anwendungen | - |
| Kontaktart | Male Pin |
| Contact Shape | Square |
| Montageart | Through Hole |
| Anschlusstyp | Header |
| Befestigungsart | Push-Pull |
| Anzahl der Zeilen | 2 |
| Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Spannungsbewertung | - |
| Kontaktmaterial | Phosphor Bronze |
| Isolierfarbe | Black |
| Insulation Height | 0.090" (2.29mm) |
| Schutzart | - |
| Basisproduktnummer | 87227 |
| Insulation Material | Thermoplastic |
| Anzahl der Positionen | 12 |
| Row Spacing - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Abschluss - Post | Gold |
| Contact Length - Post | 0.125" (3.18mm) |
| Aktuelle Bewertung (Ampere) | 3A |
| Betriebstemperatur | -65°C ~ 105°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Overall Contact Length | 0.533" (13.55mm) |
| Kontakt Abschluss - Verbindung | Gold |
| Contact Length - Mating | 0.318" (8.08mm) |
| Anzahl der geladenen Positionen | All |
| Brennbarkeitsbewertung von Materialien | UL94 V-0 |
| Kontaktfertigungsdicke - Nachbearbeitung | Flash |
| Kontakt-Finish-Dicke - Passung | 15.0µin (0.38µm) |
Gehäuse
-
MSL
-