Form
Jar, 1.76 oz (50g)
Type
Solder Paste
Weight
0.113 lb (51.26 g)
Process
Lead Free
مطابق RoHS
چرا ما
ضمانت کیفیت
تضمین کیفیت
ایمن ESD
محافظت ضد استاتیک
ارسال جهانی
ارسال سریع
پاسخ سریع
درخواست سریع
درخواست قیمت
قیمت نمایش داده نمیشود؟ یک درخواست بفرستید، فوراً پاسخ میدهیم.
حداقل سفارش1 عدد
بستهبندی حرفهای
بستهبندی اصلی
مهر و موم کارخانه، سینی ESD
محافظت با رطوبتگیر
کارت نشانگر رطوبت و سیلیکاژل شامل
مهر و موم خلاء
کیسه مانع رطوبت، پر شده با نیتروژن
بستهبندی ایمن
فوم ضد لرزش، برچسب ضد ضربه
| پارامتر | مقدار |
|---|---|
| دستهبندی | Solder |
| تولیدکننده | Chip Quik Inc. |
| Form | Jar, 1.76 oz (50g) |
| Type | Solder Paste |
| Series | - |
| Weight | 0.113 lb (51.26 g) |
| Process | Lead Free |
| Diameter | - |
| Flux Type | No-Clean |
| Mesh Type | 3 |
| Packaging | Bulk |
| Shelf Life | 6 Months |
| Wire Gauge | - |
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Part Status | Active |
| Manufacturer | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Shipping Info | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Digi-Key Storage | Refrigerated |
| Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Base Product Number | SMD291 |
| Storage/Refrigeration Temperature | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
بستهبندی
-
MSL
-