Sua pré-Tapeout Design Review Checklist para chips HiSilicon

Esta lista de revisão do projeto é a sua ferramenta essencial para um sucesso HiSilicon tape-out. É necessário um processo estruturado para evitar respins caros do silicone. Uma abordagem disciplinada garante que seu projeto atenda aos cronogramas do projeto.

Estudos industriais mostram uma realidade desafiadora:Mais de 50% dos projetos complexos de design System-on-Chip exigem re-spins-A. Sua verificação do projeto deve ser impecável.

Esta lista de verificação orienta seu projeto através da verificação física, cronometragem, potência e funcional crítica. Ele ajuda você a alcançar uma assinatura de design confiante. Seguir esse processo cria confiança em seu design final.

Principais Takeaways

• Um bom checklist ajuda você a evitar erros antesFazendo um chip-A. Isso economiza tempo e dinheiro.
• Você deve verificarSeu chipO design físico. Isso inclui verificar o layout, as regras e as partes elétricas.
• Você precisa verificar o quão rápido seu chip funciona e quanta energia ele usa. Isso garante que ele funcione corretamente.
• Você deve testar todos os recursos do seu chip. Isso confirma que ele faz o que deve e usa as ferramentas certas.

O PRINCIPAL DESIGN REVISÃO DE VERIFICAÇÃO: SIGNOFF FÍSICO & ELÉTRICO

Esta parte da lista de revisão do design detalha as verificações fundamentais do seu design. É umQualidade crítica controle checkpointAntes do fabrico.A verificação física rigorosa evita problemas de desempenho e falhas do dispositivo-A. Você deve concluir essa verificação para garantir que seu layout seja eletricamente sólido e cumpra as regras de fabricação da HiSilicon para uma assinatura bem-sucedida.

LVS (LAYOUT VERSUS ESQUEMÁTICA)

A verificação Layout Versus Schematic (LVS) confirma que seu layout físico corresponde com precisão ao netlist esquemático final. Sua ferramenta LVS sinaliza vários erros comuns que criam incompatibilidades no design.

• Shorts e abre: Esses erros indicam conexões incorretas ou ausentes entre redes.
• Parâmetros Incorrespondências: Sua ferramenta encontrará discrepâncias nos parâmetros do dispositivo, como oLargura, comprimento, ou fator M de transistoresEntre o layout e o esquema.
• Dispositivos ausentes ou extras: A verificação LVS garante que todos os componentes do esquema existam no layout, e nenhum dispositivo extra foi adicionado.

RDC (VERIFICAÇÃO DE REGRA DE DESIGN)

Você usa Design Rule Checks (DRC) para verificar se seu layout está em conformidade com as regras geométricas e de densidade específicas do HiSilicon.Ferramentas automatizadas RDC usam o Process Design Kit (PDK)Verificar seu projeto contra limitações de fabricação. Essa etapa de verificação é essencial para rendimento e confiabilidade.

Executando Verificações Regra ProjetoGarante que seu design esteja alinhado com os recursos do fabricante. Esse alinhamento ajuda você a obter um design correto na primeira tentativaE minimiza iterações com a fundição.

ERC (VERIFICAÇÃO DE REGRA ELÉTRICA)

As Verificações Elétricas de Regras (ERC) identificam problemas elétricos críticos que as ferramentas LVS ou DRC podem perder. Esta verificação se concentra na conectividade elétrica do seu projeto. As verificações elétricas são vitais para evitar falhas funcionais. Problemas comuns encontrados incluem:

CONTROLOS DE ANTENA & ESD

Esta verificação aborda o "efeito antena", também conhecido comoDano do óxido do portão induzido por plasma-A. Isso acontece quandoCarga acumula em interconexões metálicas longasDurante a fabricação do chip. Essa carga coletada pode se tornar grande o suficiente para quebrar a fina camada de óxido de portão de um transistor, causando danos permanentes ao projeto. Sua verificação final deve confirmar que o projeto inclui medidas protetoras para evitar esse risco. Esta verificação final na lista de verificação é crucial para a saúde do dispositivo a longo prazo.

SIGNOFF DE INTEGRIDADE DE CALENDÁRIO, PODER & SINAL

Seu projeto deve atingir metas de desempenho em todas as condições operacionais. Esta seção da lista de verificação de revisão do projeto cobre a análise crítica necessária para um timing bem-sucedido e a assinatura de energia.Um ambiente unificado é crucial. Permite modelar a rede de fornecimento de energia juntamente com sinais para resultados precisos. Essa abordagem integrada ajuda seu design a convergir em todas as etapas.

STA (ANÁLISE ESTÁTICA DE CALENDÁRIO)

Use Static Timing Analysis (STA) para verificar se o projeto atende às restrições de tempo sem executar simulações dinâmicas completas. Essa verificação verifica a configuração e mantém violações em milhões de caminhos. Sua ferramenta STA identifica caminhos que são muito lentos (configuração) ou muito rápidos (espera).

Métodos comuns para corrigir violações de configuração no design incluem:

• Upsize células: Usar células de driver maiores pode acelerar um caminho.
• Inserir tampões: Adicionar buffers pode reduzir o atraso em fios longos.
• Use células Vt inferioresTrocar células padrão por células de baixa tensão (LVT) diminui o atraso, mas aumenta o poder de vazamento.

Lembre-se que correções para setup e hold violações são muitas vezes opostos. Por exemplo, adicionar um buffer pode corrigir uma violação de configuração, enquanto remover uma pode corrigir uma violação de retenção no design. Isso torna a análise do tempo um ato equilibrado cuidadoso.

ANÁLISE DE ENERGIA (IR DROP & EM)

Você deve analisar seu projeto para a integridade do poder. Esta análise evita falhas operacionais.A queda excessiva do IR, uma queda da tensão através da rede elétrica, pode causar edições sérias.Esses problemas incluemFalhas funcionais onde um flip-flop pode não mudar corretamente. Também pode introduzir atrasos que levam a violações de tempo no design.

A eletromigração (EM) é outra grande preocupação. É a deterioração gradual das interconexões metálicas.Este processo pode estreitar os fios, aumentar a resistência e piorar a queda do IR. Seu fluxo de verificação EM deve usar modelos baseados em física para prever a confiabilidade de longo prazo do seu projeto e evitar falhas precoces no chip.

ANÁLISE SI (INTEGRIDADE DE SINAL)

A análise Signal Integrity (SI) é um requisito crítico para o seu projeto de alta velocidade. Mesmo uma pequena falha ou atraso pode atrapalhar todo o sistema.A verificação SI garante que os sinais viajem de um motorista para um receptor sem distorções inaceitáveis. As principais causas dos problemas de SI sãoAcoplamento do campo eletromagnético, que cria crosstalk entre traços adjacentes.

Para mitigar problemas como toque e overshoot, você pode adicionar um resistor terminação série. Isso ajuda a amortecer oscilações na linha de sinal.Análise de temporização adequada, potência e verificação SI são essenciais. Eles garantem que seu design seja funcional, confiável ePronto para fita-out-A. Alcançar o domínio na integridade do sinal cronometrando a análise entrega um projeto poder-eficiente e robusto.

VERIFICAÇÃO FUNCIONAL & SIGNOFF FINAL

Você está agora no portão final da lista de revisão de design. Este estágio confirma que seu chip funciona exatamente como especificado.Um processo de verificação funcional completo é sua melhor estratégia para evitar que falhas de projeto cheguem à fabricação. Ele permite que você identifique e resolva bugs cedo, economizando tempo e recursos significativos.Seu objetivo é um confianteSinal final, Garantindo que o design esteja maduro e pronto para tapeout.

ENCERRAMENTO DE COBERTURA FUNCIONAL & CÓDIGO

Você deve confirmar que seu projeto atende a todos os requisitos funcionais. A verificação funcional é o processo que garante que seu produto funcione conforme o esperado. Você usa métricas de cobertura para medir a qualidade da verificação. As principais métricas incluem:

• Código Cobertura: Isso mede se seus testes executamCada linha, ramificação, e condição no código RTL-A.
• Cobertura Funcional: Essa métrica definida pelo usuário confirma que você testou todos os recursos especificados e cenários de casos de canto do design.

Atingir 100% de cobertura é o principal objetivo da verificação funcional. Esta etapa de fechamento garante que você tenha uma verificação robusta do design e tenha resolvido todos os bugs críticos.

VERIFICAÇÃO DE BAIXA POTÊNCIA

Chips modernos exigem recursos complexos de baixa potência. Você deve verificar esses recursos para evitar falhas. OFormato Unificado do Poder (UPF)É o padrão para esta tarefa. Você usa o UPF para especificar a power intent do seu design, incluindoDomínios de potência, regras de isolamento e transições do estado do poder-A. Isso permite que as ferramentas de verificação verifiquem se os mecanismos de controle de potência do projeto funcionam corretamente. Uma verificação de baixa potência bem-sucedida garante que seu projeto seja funcional e eficiente em termos de energia.

VERIFICAÇÃO DE VERSÃO DE FERRAMENTA & PDK

Esta é uma verificação administrativa crítica. Você deve confirmar que todas as verificações finais usaram a ferramenta exata e as versões PDK (Process Design Kit) aprovadas pela HiSilicon. Usar uma versão incompatível pode invalidar seus resultados. Uma verificação rápida dos arquivos de log e relatórios confirma a conformidade. Essa etapa simples evita a comunicação incorreta dispendiosa com a fundição e garante que os dados do projeto sejam válidos.

DESIGN FINAL & INTEGRIDADE DE DADOS GDSII

Sua última ação é proteger os dados finais de fabricação. Você irá gerar um arquivo GDSII, que é o blueprint para o seu design. Antes de enviar esse arquivo, execute verificações de integridade como checksums. Isso confirma que os dados não foram corrompidos. Esta etapa de verificação final garante que a fundição receba o projeto exato que você aprovou, protegendo a integridade de todo o projeto.

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Você revisou a lista completa de revisão do design. Esta lista de verificação é o caminho mais confiável para um tape-out bem sucedido. Sua verificação do projeto assegura um projeto da qualidade. Um processo de verificação completo gera confiança no design final. Essa verificação disciplinada oferece a você um design robusto pronto para aprovação.

Seguir este processo para o seu design é a pedra angular daSucesso de silício de primeira passagem-A. Você minimiza os riscos e oferece um design superior. Seu projeto atenderá a todos os objetivos do projeto.

FAQ

Por que o LVS é tão importante para o HiSilicon tapeout?

Você usa Layout Versus Schematic (LVS) para garantir que seu layout físico corresponda perfeitamente ao esquema de circuito aprovado. Essa verificação evita erros fundamentais, como shorts, aberturas ou componentes incorretos. Um relatório LVS limpo é um requisito não negociável para um tapeout bem sucedido com qualquer fundição, incluindo HiSilicon.

Como você equilibra a configuração e mantém as correções do tempo?

Você deve abordar o fechamento do tempo como um ato de equilíbrio cuidadoso. Correções para configurar e manter violações muitas vezes têm efeitos opostos. Por exemplo, adicionar um buffer pode corrigir uma violação de configuração, mas pode criar uma violação. Seu objetivo é encontrar uma solução ideal para todos os caminhos de tempo.

O que acontece se você usar a versão PDK errada?

Usar uma versão incorreta do PDK (Process Design Kit) invalida os resultados da verificação. Seu projeto pode falhar na fabricação porque não foi verificado contra as regras finais da HiSilicon. Você deve sempre confirmar que está usando as versões PDK e ferramenta aprovadas pela fundição para evitar um dispendioso respin de silício.

Dica Pro💡: Sempre verifique seus logs de execução e scripts para obter informações sobre a versão antes da assinatura final. Este passo simples salva projetos inteiros.

Qual é o principal objetivo deste checklist?

Esta lista fornece um caminho estruturado para um tapeout bem sucedido. Os seus principais objetivos são:

• Minimize o risco de erros dispendiosos do projeto.
• Garanta que seu chip atenda a todos os funcionais, cronometragem eRequisitos do poder-A.
• Construa confiança para um sucesso de primeira passagem do silício.