Placas de ensaio sem solda13 Produtos
| Imagem | Número de peça | Fabricante | Descrição | Disponibilidade | Ações | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 PDF | GS-170-6 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | Em stock | MOQ: 1 Passar para orçamento | |
| GS-300 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 300 TIE-P | Em stock | MOQ: 1 Passar para orçamento | |
| GS-050 | B&K Precision | BUS STRIP, 50 TIE-POINTS (2-PACK | Em stock | MOQ: 1 Passar para orçamento | |
PDF | GS-170-4 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | Em stock | MOQ: 1 Passar para orçamento | |
PDF | GS-170-2 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | Em stock | MOQ: 1 Passar para orçamento | |
| GS-630A | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 630 TIE-P | Em stock | MOQ: 10 Passar para orçamento | |
PDF | GS-170-A | B&K Precision | GS-170: ALL EIGHT COLORS | Em stock | MOQ: 1 Passar para orçamento | |
PDF | GS-170-5 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | Em stock | MOQ: 1 Passar para orçamento | |
PDF | GS-170-T | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | Em stock | MOQ: 1 Passar para orçamento | |
PDF | GS-170-3 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | Em stock | MOQ: 1 Passar para orçamento | |
| GS-770 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 770 TIE-P | Em stock | MOQ: 1 Passar para orçamento | |
PDF | GS-170-0 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | Em stock | MOQ: 1 Passar para orçamento | |
PDF | GS-170-9 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | Em stock | MOQ: 1 Passar para orçamento |
Produtos de placa de ensaio sem solda fornecem um meio conveniente de interconectar componentes eletrônicos em contextos de hobby, educacionais ou de desenvolvimento, sem a necessidade de soldagem ou processos de fixação semelhantes. Compostos por contatos metálicos em forma de U posicionados sob uma grade de furos em um invólucro eletricamente isolante, os terminais dos componentes e os segmentos de fio inseridos através dos furos do isolante são conectados eletricamente e mantidos sob tensão de mola pelos contatos abaixo. Embora facilmente reconfiguráveis e, portanto, ideais para experimentação, eles não fornecem interconexões mecanicamente robustas e introduzem elementos parasitas de circuito significativos, o que os torna inadequados para circuitos de alta velocidade.