Placas de ensaio sem solda
13 Produtos

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BREADBOARD HIGH TEMP 6.50X2.14"
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TW-E40-1020-PTwin IndustriesBREADBOARD HIGH TEMP 6.50X2.14"
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BREADBOARD TERM STRIP 6.50X2.14"
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TW-E40-1020Twin IndustriesBREADBOARD TERM STRIP 6.50X2.14"
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BREADBRD TERM STRP 6.5X2.14 70PC
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TW-E41-1020Twin IndustriesBREADBRD TERM STRP 6.5X2.14 70PC
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BREADBOARD TERM STRIP 3.30X2.14"
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TW-E40-510Twin IndustriesBREADBOARD TERM STRIP 3.30X2.14"
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BREADBOARD ASSEM 6.5X2.14" 70PC
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TW-E41-102BTwin IndustriesBREADBOARD ASSEM 6.5X2.14" 70PC
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BREADBOARD ASSEM 6.9X5.7" 140PC
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TW-E41-1060Twin IndustriesBREADBOARD ASSEM 6.9X5.7" 140PC
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BREADBOARD ASSEMBLY 6.50X2.20"
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TW-E41-T1Twin IndustriesBREADBOARD ASSEMBLY 6.50X2.20"
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BREADBOARD DISTI STRIP 4X4"
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OB1-LFTwin IndustriesBREADBOARD DISTI STRIP 4X4"
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BREADBOARD ASSEMBLY 6.90X5.70"
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TW-E41-T2Twin IndustriesBREADBOARD ASSEMBLY 6.90X5.70"
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BREADBOARD DISTI STRIP 3.47X3.4"
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OB2-LFTwin IndustriesBREADBOARD DISTI STRIP 3.47X3.4"
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BREADBOARD DISTI STRIP 6.70X3"
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OB3-LFTwin IndustriesBREADBOARD DISTI STRIP 6.70X3"
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MODULE SOLDERLESS 5X8
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OB2-MTwin IndustriesMODULE SOLDERLESS 5X8
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BREADBOARD HIGH TEMP 3.30X2.14"
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TW-E40-510-PTwin IndustriesBREADBOARD HIGH TEMP 3.30X2.14"
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Produtos de placa de ensaio sem solda fornecem um meio conveniente de interconectar componentes eletrônicos em contextos de hobby, educacionais ou de desenvolvimento, sem a necessidade de soldagem ou processos de fixação semelhantes. Compostos por contatos metálicos em forma de U posicionados sob uma grade de furos em um invólucro eletricamente isolante, os terminais dos componentes e os segmentos de fio inseridos através dos furos do isolante são conectados eletricamente e mantidos sob tensão de mola pelos contatos abaixo. Embora facilmente reconfiguráveis e, portanto, ideais para experimentação, eles não fornecem interconexões mecanicamente robustas e introduzem elementos parasitas de circuito significativos, o que os torna inadequados para circuitos de alta velocidade.