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BoardLock™ ATP
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| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Headers, Male Pins |
| Fabricante | Amphenol Sine Systems Corp |
| Estilo | Board to Board |
| Série | BoardLock™ ATP |
| Recursos | - |
| Embalagem | Box |
| Shrouding | Shrouded - 4 Wall |
| Status da peça | Active |
| Rescisão | Solder |
| Aplicações | - |
| Tipo de contato | Male Pin |
| Contact Shape | Circular |
| Tipo de montagem | Through Hole, Right Angle |
| Tipo de conector | Header |
| Tipo de fixação | Latch Holder |
| Número de linhas | 1 |
| Acasalamento | 0.264" (6.71mm) |
| Classificação de tensão | 250VDC |
| Material de contato | Copper Alloy |
| Cor de isolamento | Black |
| Insulation Height | 0.850" (21.59mm) |
| Proteção de entrada | - |
| Insulation Material | Thermoplastic |
| Número de posições | 2 |
| Row Spacing - Mating | - |
| Contato Finalizar - Postar | - |
| Contact Length - Post | 0.150" (3.81mm) |
| Classificação atual (Amperes) | 25A |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Overall Contact Length | - |
| Contato Final - Acoplamento | Tin |
| Contact Length - Mating | - |
| Número de posições carregadas | All |
| Classificação de inflamabilidade de materiais | - |
| Espessura de contato - Pós | - |
| Espessura de contato - Acoplamento | - |
Embalagem
-
MSL
-