CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLDEm stockRoHS / Conformidade

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16-810-90C

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

Tipo
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Série
Vertisockets™ 800
Recursos
Closed Frame
Embalagem
Bulk
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Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio

Embalagem segura

Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque

ParâmetroValor
CategoriaIC Sockets
FabricanteAries Electronics
TipoDIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
SérieVertisockets™ 800
RecursosClosed Frame
EmbalagemBulk
Status da peçaActive
RescisãoSolder
FabricanteAries Electronics
Pitch - Postagem0.100" (2.54mm)
Tipo de montagemThrough Hole, Right Angle, Vertical
Acasalamento0.100" (2.54mm)
Material de construçãoPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Resistência de contato-
Número do produto base16-810
Contato Finalizar - PostarTin
Classificação atual (Amperes)3 A
Temperatura de operação-
Contato Final - AcoplamentoGold
Material de contato - PostagemBrass
Comprimento da postagem de rescisão0.140" (3.56mm)
Material de contato - AcoplamentoBeryllium Copper
Classificação de inflamabilidade de materiaisUL94 V-0
Espessura de contato - Pós200.0µin (5.08µm)
Espessura de contato - Acoplamento30.0µin (0.76µm)
Número de posições ou pinos (grade)16 (2 x 8)
Embalagem
-
MSL
-

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