TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMTEm stockRoHS / Conformidade

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PA0193

TSSOP-16-EXP-PAD TO DIP-16 SMT

Pitch
0.026" (0.65mm)
Series
Proto-Advantage
Material
FR4 Epoxy Glass
Packaging
Bulk
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Conforme RoHS

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Cartão indicador de umidade e sílica incluídos

Selagem a vácuo

Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio

Embalagem segura

Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque

ParâmetroValor
CategoriaAdapter, Breakout Boards
FabricanteChip Quik Inc.
Pitch0.026" (0.65mm)
SeriesProto-Advantage
MaterialFR4 Epoxy Glass
PackagingBulk
Part StatusActive
ManufacturerChip Quik Inc.
Board Thickness0.062" (1.57mm) 1/16"
Package AcceptedTSSOP
Proto Board TypeSMD to DIP
Size / Dimension0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)
Number of Positions16
Embalagem
-
MSL
-

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