Formulário
Spool, 1 oz (28.35g)
Tipo
Wire Solder
Série
SMD
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Lead Free
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Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio
Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Solder |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Formulário | Spool, 1 oz (28.35g) |
| Tipo | Wire Solder |
| Série | SMD |
| Peso | - |
| Process | Lead Free |
| Diameter | 0.031" (0.79mm) |
| Flux Type | - |
| Mesh Type | - |
| Embalagem | Bulk |
| Prazo de validade | 60 Months |
| Bitola de fio | - |
| Composição | Sn99Ag1 (99/1) |
| Status da peça | Active |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 428°F ~ 446°F (220°C ~ 230°C) |
| Shipping Info | - |
| Início da vida útil | Date of Manufacture |
| Temperatura de armazenamento/refrigeração | - |
Embalagem
-
MSL
-