Formulário
Jar
Tipo
Solder Sphere
Série
SMD2
Process
Lead Free
Conforme RoHS
Por que nos escolher
Garantia de qualidade
Garantia de qualidade
Proteção ESD
Proteção antiestática
Envio mundial
Entrega rápida
Resposta rápida
RFQ rápida
Solicitar cotação
Preço não exibido? Envie uma RFQ e responderemos imediatamente.
MOQ1 un.
Embalagem profissional
Embalagem original
Selado de fábrica, bandeja ESD
Proteção com desumidificador
Cartão indicador de umidade e sílica incluídos
Selagem a vácuo
Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio
Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Solder |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Formulário | Jar |
| Tipo | Solder Sphere |
| Série | SMD2 |
| Peso | - |
| Process | Lead Free |
| Diameter | 0.010" (0.25mm) |
| Flux Type | - |
| Embalagem | Bulk |
| Prazo de validade | 24 Months |
| Bitola de fio | - |
| Composição | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Status da peça | Active |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Shipping Info | - |
| Início da vida útil | Date of Manufacture |
| Temperatura de armazenamento/refrigeração | - |
Embalagem
-
MSL
-