Formulário
Jar
Tipo
Solder Sphere
Série
SMD2
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Lead Free
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Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Solder |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Formulário | Jar |
| Tipo | Solder Sphere |
| Série | SMD2 |
| Process | Lead Free |
| Diameter | 0.024" (0.61mm) |
| Flux Type | - |
| Embalagem | Bulk |
| Prazo de validade | 24 Months |
| Bitola de fio | - |
| Composição | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Status da peça | Active |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Digi-Key Storage | - |
| Início da vida útil | Date of Manufacture |
| Temperatura de armazenamento/refrigeração | - |
Embalagem
-
MSL
-