Formulário
Jar, 1.76 oz (50g)
Tipo
Solder Paste
Peso
0.113 lb (51.26 g)
Process
Lead Free
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Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio
Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Solder |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Formulário | Jar, 1.76 oz (50g) |
| Tipo | Solder Paste |
| Série | - |
| Peso | 0.113 lb (51.26 g) |
| Process | Lead Free |
| Diameter | - |
| Flux Type | No-Clean |
| Mesh Type | 3 |
| Embalagem | Bulk |
| Prazo de validade | 6 Months |
| Bitola de fio | - |
| Composição | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Status da peça | Active |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Shipping Info | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Digi-Key Storage | Refrigerated |
| Início da vida útil | Date of Manufacture |
| Número do produto base | SMD291 |
| Temperatura de armazenamento/refrigeração | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Embalagem
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MSL
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