HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSITEm stockRoHS / Conformidade

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TC1-10G

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT

Tipo
Silicone Compound
Cor
White
Embalagem
Bulk
Prazo de validade
60 Months
Ficha de dados (PDF)
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Selado de fábrica, bandeja ESD

Proteção com desumidificador

Cartão indicador de umidade e sílica incluídos

Selagem a vácuo

Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio

Embalagem segura

Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque

ParâmetroValor
CategoriaAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes
FabricanteChip Quik Inc.
TipoSilicone Compound
CorWhite
Série-
Recursos-
EmbalagemBulk
Prazo de validade60 Months
Status da peçaActive
FabricanteChip Quik Inc.
Shipping InfoShipped from DigiKey
Digi-Key Storage-
Início da vida útilDate of Manufacture
Tamanho / Dimensão10 gram Syringe
Thermal Conductivity0.67W/m-K
Usable Temperature Range-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Classificação de inflamabilidade de materiais-
Temperatura de armazenamento/refrigeração37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Embalagem
-
MSL
-

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