HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEEEm stockRoHS / Conformidade

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TC4-2G

HEAT SINK THERMAL COMPOUND - DEE

Tipo
Thermal Compound, Liquid Metal
Cor
Silver
Série
CHIPQUIK®
Embalagem
Bulk
Ficha de dados (PDF)
Conforme RoHS

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Garantia de qualidade
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Proteção ESD
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Embalagem profissional

Embalagem original

Selado de fábrica, bandeja ESD

Proteção com desumidificador

Cartão indicador de umidade e sílica incluídos

Selagem a vácuo

Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio

Embalagem segura

Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque

ParâmetroValor
CategoriaAdhesives, Epoxies, Greases, Pastes
FabricanteChip Quik Inc.
TipoThermal Compound, Liquid Metal
CorSilver
SérieCHIPQUIK®
Recursos-
EmbalagemBulk
Prazo de validade60 Months
Status da peçaActive
FabricanteChip Quik Inc.
Shipping Info-
Digi-Key Storage-
Início da vida útilDate of Manufacture
Tamanho / Dimensão2 gram Syringe
Thermal Conductivity79.00 W/m-K
Usable Temperature Range-40°F ~ 302°F (-40°C ~ 150°C)
Classificação de inflamabilidade de materiais-
Temperatura de armazenamento/refrigeração68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Embalagem
-
MSL
-

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