Formulário
Cartridge, 17.64 oz (500g)
Tipo
Solder Paste
Série
CHIPQUIK®
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No-Clean
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Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio
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Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Solder |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Formulário | Cartridge, 17.64 oz (500g) |
| Tipo | Solder Paste |
| Série | CHIPQUIK® |
| Peso | - |
| Process | - |
| Diameter | - |
| Flux Type | No-Clean |
| Mesh Type | 4 |
| Embalagem | Bulk |
| Prazo de validade | 12 Months |
| Bitola de fio | - |
| Composição | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Status da peça | Active |
| Fabricante | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 423°F (217°C) |
| Shipping Info | - |
| Início da vida útil | Date of Manufacture |
| Temperatura de armazenamento/refrigeração | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
Embalagem
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MSL
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