HEATSINK CPU .91" SQEm stockRoHS / Conformidade

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BDN09-3CB

HEATSINK CPU .91" SQ

Tipo
Top Mount
Forma
Square, Pin Fins
Largura
0.910" (23.11mm)
Comprimento
0.910" (23.11mm)
Ficha de dados (PDF)
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Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio

Embalagem segura

Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque

ParâmetroValor
CategoriaHeat Sinks
FabricanteCTS Thermal Management Products
TipoTop Mount
FormaSquare, Pin Fins
Largura0.910" (23.11mm)
Comprimento0.910" (23.11mm)
SérieBDN
Diameter-
MaterialAluminum
EmbalagemBox
Fin Height0.355" (9.02mm)
Status da peçaActive
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Material FinishBlack Anodized
Método de anexoThermal Tape, Adhesive (Not Included)
Número do produto baseBDN09
Thermal Resistance @ Natural26.90°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow9.60°C/W @ 400 LFM
Embalagem
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MSL
-

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