HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQRoHS / Conformidade

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BDN15-3CB/A01

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

Tipo
Top Mount
Forma
Square, Pin Fins
Largura
1.510" (38.35mm)
Comprimento
1.510" (38.35mm)
Ficha de dados (PDF)
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Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio

Embalagem segura

Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque

ParâmetroValor
CategoriaHeat Sinks
FabricanteCTS Thermal Management Products
TipoTop Mount
FormaSquare, Pin Fins
Largura1.510" (38.35mm)
Comprimento1.510" (38.35mm)
SérieBDN
Diameter-
MaterialAluminum
EmbalagemTray
Fin Height0.355" (9.02mm)
Prazo de validade24 Months
Status da peçaActive
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Material FinishBlack Anodized
Método de anexoThermal Tape, Adhesive (Included)
Número do produto baseBDN15
Thermal Resistance @ Natural15.10°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow4.50°C/W @ 400 LFM
Embalagem
-
MSL
-

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