Série
eGaN®
Embalagem
Tape & Reel (TR)
Tecnologia
GaNFET (Gallium Nitride)
Status da peça
Obsolete
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Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio
Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | FET, MOSFET Arrays |
| Fabricante | EPC |
| Série | eGaN® |
| Embalagem | Tape & Reel (TR) |
| Tecnologia | GaNFET (Gallium Nitride) |
| FET Feature | - |
| Status da peça | Obsolete |
| Potência - Max | - |
| Fabricante | EPC |
| Configuration | 2 N-Channel (Half Bridge) |
| Tipo de montagem | Surface Mount |
| Pacote / Caso | Die |
| Vgs(th) (Max) @ Id | 2.5V @ 4mA, 2.5V @ 16mA |
| Número do produto base | EPC210 |
| Temperatura de operação | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs | 8.2mOhm @ 25A, 5V, 2.1mOhm @ 25A, 5V |
| Pacote de dispositivo do fornecedor | Die |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | 4.9nC @ 15V, 19nC @ 15V |
| Drain to Source Voltage (Vdss) | 30V |
| Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds | 475pF @ 15V, 1960pF @ 15V |
| Current - Continuous Drain (Id) @ 25°C | 10A (Ta), 40A (Ta) |
Embalagem
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MSL
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