Pitch
0.039" (1.00mm)
Série
DF9
Recursos
Solder Retention
Embalagem
Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
Conforme RoHS
Por que nos escolher
Garantia de qualidade
Garantia de qualidade
Proteção ESD
Proteção antiestática
Envio mundial
Entrega rápida
Resposta rápida
RFQ rápida
Solicitar cotação
Preço não exibido? Envie uma RFQ e responderemos imediatamente.
MOQ1 un.
Embalagem profissional
Embalagem original
Selado de fábrica, bandeja ESD
Proteção com desumidificador
Cartão indicador de umidade e sílica incluídos
Selagem a vácuo
Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio
Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) |
| Fabricante | Hirose Electric Co Ltd |
| Pitch | 0.039" (1.00mm) |
| Série | DF9 |
| Recursos | Solder Retention |
| Embalagem | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Status da peça | Active |
| Fabricante | Hirose Electric Co Ltd |
| Tipo de montagem | Surface Mount |
| Tipo de conector | Receptacle, Outer Shroud Contacts |
| Contato finalizado | Tin |
| Número de linhas | 2 |
| Altura acima da borda | 0.130" (3.30mm) |
| Número do produto base | DF9B |
| Número de posições | 41 |
| Mated Stacking Heights | 4.3mm |
| Espessura de acabamento de contato | 39.4µin (1.00µm) |
Embalagem
-
MSL
-