Format
3FF (Micro)
Embalagem
Bulk
Status da peça
Active
Fabricante
Hologram, Inc.
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Selagem a vácuo
Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio
Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Subscriber Identification Module (SIM) Cards |
| Fabricante | Hologram, Inc. |
| Classe | - |
| Format | 3FF (Micro) |
| Memória | - |
| Série | - |
| Recursos | - |
| Embalagem | Bulk |
| Status da peça | Active |
| Fabricante | Hologram, Inc. |
| Core Processor | - |
| Carrier Network | - |
| Tamanho / Dimensão | 5mm L x 6mm W x 0.75mm H |
| Network Technology | 2G |
| Número do produto base | SIM-E-TRI |
| Temperatura de operação | -25°C ~ 85°C |
Embalagem
-
MSL
-