Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 11.5 mmEm stockRoHS / Conformidade

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107250-0026

Socket-eMMC/UFS, 153 BGA 11.5 mm

Tipo
BGA
Embalagem
Bag
Status da peça
Active
Rescisão
Solder
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Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio

Embalagem segura

Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque

ParâmetroValor
CategoriaIC Sockets
FabricanteIronwood Electronics
TipoBGA
Série-
Recursos-
EmbalagemBag
Status da peçaActive
RescisãoSolder
FabricanteIronwood Electronics
Pitch - Postagem0.020" (0.50mm)
Tipo de montagemThrough Hole
Acasalamento0.020" (0.50mm)
Material de construção-
Resistência de contato-
Contato Finalizar - Postar-
Temperatura de operação-
Contato Final - Acoplamento-
Material de contato - Postagem-
Comprimento da postagem de rescisão-
Material de contato - Acoplamento-
Classificação de inflamabilidade de materiais-
Espessura de contato - Pós-
Espessura de contato - Acoplamento-
Número de posições ou pinos (grade)153 (12 x 13)
Embalagem
-
MSL
-

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