RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDEREm stockRoHS / Conformidade

As imagens são apenas para referência

67B3G3006010010R0C

RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Tipo
Fingerstock
Largura
0.119" (3.00mm)
Altura
0.394" (10.00mm)
Comprimento
0.236" (6.00mm)
Ficha de dados (PDF)
Conforme RoHS

Por que nos escolher

Garantia de qualidade
Garantia de qualidade
Proteção ESD
Proteção antiestática
Envio mundial
Entrega rápida
Resposta rápida
RFQ rápida

Embalagem profissional

Embalagem original

Selado de fábrica, bandeja ESD

Proteção com desumidificador

Cartão indicador de umidade e sílica incluídos

Selagem a vácuo

Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio

Embalagem segura

Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque

ParâmetroValor
CategoriaRFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets
FabricanteLaird Technologies EMI
TipoFingerstock
Forma-
Largura0.119" (3.00mm)
Altura0.394" (10.00mm)
Comprimento0.236" (6.00mm)
SérieB3G
PratoGold
MaterialBeryllium Copper
EmbalagemTape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
Prazo de validade12 Months
Status da peçaActive
FabricanteLaird Technologies EMI
Início da vida útil-
Método de anexoSolder
Revestimento - Espessura-
Temperatura de operação-
Temperatura de armazenamento/refrigeração50°F ~ 77°F (10°C ~ 25°C)
Embalagem
-
MSL
-

Related Products