RFI FILM OVER FOAM PU SOLDEREm stockRoHS / Conformidade

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67SLG100100100PI00

RFI FILM OVER FOAM PU SOLDER

Tipo
Film Over Foam
Forma
Rectangle
Largura
0.394" (10.00mm)
Altura
0.394" (10.00mm)
Ficha de dados (PDF)
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Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio

Embalagem segura

Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque

ParâmetroValor
CategoriaRFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets
FabricanteLaird Technologies EMI
TipoFilm Over Foam
FormaRectangle
Largura0.394" (10.00mm)
Altura0.394" (10.00mm)
Comprimento0.394" (10.00mm)
SérieSMD Grounding Metallized
Prato-
MaterialPolyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
EmbalagemTape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
Prazo de validade24 Months
Status da peçaActive
FabricanteLaird Technologies EMI
Início da vida útilDate of Shipment
Método de anexoSolder
Revestimento - Espessura-
Temperatura de operação-40°C ~ 70°C
Temperatura de armazenamento/refrigeração-
Embalagem
-
MSL
-

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