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Board to Board or Cable
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Micro-Fit 3.0 BMI 44764
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Blind Mating, Board Guide
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| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Headers, Receptacles, Female Sockets |
| Fabricante | Molex |
| Estilo | Board to Board or Cable |
| Série | Micro-Fit 3.0 BMI 44764 |
| Recursos | Blind Mating, Board Guide |
| Embalagem | Tray |
| Status da peça | Active |
| Rescisão | Solder |
| Aplicações | General Purpose, Telecommunications |
| Tipo de contato | Female Socket |
| Contact Shape | Square |
| Tipo de montagem | Through Hole, Right Angle |
| Tipo de conector | Receptacle |
| Tipo de fixação | Push-Pull |
| Número de linhas | 2 |
| Acasalamento | 0.118" (3.00mm) |
| Classificação de tensão | 600VAC |
| Material de contato | Phosphor Bronze |
| Cor de isolamento | Black |
| Insulation Height | 0.402" (10.20mm) |
| Proteção de entrada | - |
| Número do produto base | 044764 |
| Insulation Material | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
| Número de posições | 16 |
| Row Spacing - Mating | 0.118" (3.00mm) |
| Contato Finalizar - Postar | Tin |
| Contact Length - Post | 0.155" (3.94mm) |
| Classificação atual (Amperes) | 5A |
| Temperatura de operação | -40°C ~ 105°C |
| Mated Stacking Heights | - |
| Contato Final - Acoplamento | Tin |
| Número de posições carregadas | All |
| Classificação de inflamabilidade de materiais | UL94 V-0 |
| Espessura de contato - Pós | 40.0µin (1.02µm) |
| Espessura de contato - Acoplamento | 40.0µin (1.02µm) |
Embalagem
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MSL
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