IC POWER MANAGEMENTRoHS / Conformidade

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MC33PF8200D2ES

IC POWER MANAGEMENT

Embalagem
Tray
Status da peça
Active
Aplicações
High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Fabricante
NXP USA Inc.
Ficha de dados (PDF)
Conforme RoHS

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Cartão indicador de umidade e sílica incluídos

Selagem a vácuo

Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio

Embalagem segura

Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque

ParâmetroValor
CategoriaPower Management - Specialized
FabricanteNXP USA Inc.
Série-
EmbalagemTray
Status da peçaActive
AplicaçõesHigh Performance i.MX 8, S32x Processor Based
FabricanteNXP USA Inc.
Tipo de montagemSurface Mount, Wettable Flank
Pacote / Caso56-VFQFN Exposed Pad
Atual - Fornecimento-
Tensão - Fornecimento2.5V ~ 5.5V
Número do produto baseMC33PF8200
Temperatura de operação-40°C ~ 105°C (TA)
Pacote de dispositivo do fornecedor56-HVQFN (8x8)
Embalagem
-
MSL
-

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