MFS2323BMBBFEPR2

SAFETY SBC WITH POWER MANAGEMENT

Grade
Automotive
Packaging
Tape & Reel (TR)
Part Status
Active
Applications
System Basis Chip
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Conforme RoHS

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Garantia de qualidade
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Embalagem profissional

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Selado de fábrica, bandeja ESD

Proteção com desumidificador

Cartão indicador de umidade e sílica incluídos

Selagem a vácuo

Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio

Embalagem segura

Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque

ParâmetroValor
CategoriaPower Management - Specialized
FabricanteNXP USA Inc.
GradeAutomotive
Series-
PackagingTape & Reel (TR)
Part StatusActive
ApplicationsSystem Basis Chip
ManufacturerNXP USA Inc.
Mounting TypeSurface Mount, Wettable Flank
QualificationAEC-Q100
Package / Case48-VFQFN Exposed Pad
Current - Supply-
Voltage - Supply40V
Operating Temperature-40°C ~ 125°C
Supplier Device Package48-HVQFN (7x7)
Embalagem
-
MSL
-

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