Precisão
±4°C(Max)
Função
Temp Monitoring System (Sensor)
Topologia
ADC (Sigma Delta), Register Bank
Embalagem
Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
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Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Thermal Management |
| Fabricante | NXP USA Inc. |
| Série | - |
| Precisão | ±4°C(Max) |
| Função | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Topologia | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| Embalagem | Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel® |
| Output Fan | Yes |
| Tipo de saída | I2C/SMBus |
| Status da peça | Active |
| Tipo de sensor | Internal |
| Fabricante | NXP USA Inc. |
| Output Alarm | Yes |
| Tipo de montagem | Surface Mount |
| Pacote / Caso | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Tensão - Fornecimento | 1.7V ~ 3.6V |
| Número do produto base | SE98 |
| Sensing Temperature | -40°C ~ 125°C |
| Temperatura de operação | -40°C ~ 125°C |
| Pacote de dispositivo do fornecedor | 8-HWSON (2x3) |
Embalagem
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MSL
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