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DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
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ICF
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Open Frame
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| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | IC Sockets |
| Fabricante | Samtec Inc. |
| Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Série | ICF |
| Recursos | Open Frame |
| Embalagem | Tape & Reel (TR) |
| Status da peça | Active |
| Rescisão | Solder |
| Fabricante | Samtec Inc. |
| Pitch - Postagem | 0.100" (2.54mm) |
| Tipo de montagem | Surface Mount |
| Acasalamento | 0.100" (2.54mm) |
| Material de construção | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| Resistência de contato | - |
| Número do produto base | ICF-308 |
| Contato Finalizar - Postar | Tin |
| Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
| Contato Final - Acoplamento | Tin |
| Material de contato - Postagem | Beryllium Copper |
| Comprimento da postagem de rescisão | - |
| Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
| Classificação de inflamabilidade de materiais | - |
| Espessura de contato - Pós | - |
| Espessura de contato - Acoplamento | - |
| Número de posições ou pinos (grade) | 8 (2 x 4) |
Embalagem
-
MSL
-