Tipo
Board Level
Forma
Rectangular
Material
Copper
Embalagem
Bulk
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Embalagem segura
Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Heat Sinks |
| Fabricante | Seeed Technology Co., Ltd |
| Tipo | Board Level |
| Forma | Rectangular |
| Largura | - |
| Comprimento | - |
| Série | - |
| Diameter | - |
| Material | Copper |
| Embalagem | Bulk |
| Fin Height | - |
| Prazo de validade | - |
| Status da peça | Active |
| Package Cooled | Raspberry Pi 3 B+ |
| Material Finish | - |
| Método de anexo | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Thermal Resistance @ Natural | - |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | - |
Embalagem
-
MSL
-