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Zynq® UltraScale+™
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Bulk
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Bolsa barreira de umidade, preenchida com nitrogênio
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Espuma antivibração, etiquetagem à prova de choque
| Parâmetro | Valor |
|---|---|
| Categoria | Microcontrollers, Microprocessor, FPGA Modules |
| Fabricante | Trenz Electronic GmbH |
| Velocidade | - |
| Série | Zynq® UltraScale+™ |
| RAM Size | 1GB |
| Embalagem | Bulk |
| Flash Size | 64MB |
| Status da peça | Active |
| Co-Processor | Zynq-7000 (Z-7030) |
| Fabricante | Trenz Electronic GmbH |
| Tipo de conector | Board-to-Board (BTB) Socket |
| Core Processor | ARM® Cortex®-A9 |
| Tamanho / Dimensão | 2.047" L x 2.992" W (52.00mm x 76.00mm) |
| Tipo de módulo/placa | FPGA |
| Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Embalagem
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MSL
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