Адаптеры (платы-брейкаут)8 Продукты
Сортировать:
| Изображение | Артикул | Производитель | Описание | Наличие | Действия | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 PDF | PTS-00198-211 | PTSolns | BOB FOR RPI PICO SERIES | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | PTS-00028-211 | PTSolns | BOB FOR ARDUINO NANO NTEA-MD KIT | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | PTS-00155-211 | PTSolns | BOB FOR COMMON BOARDS KIT | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | PTS-00021-211 | PTSolns | BOB FOR ARDUINO NANO NTEA-LG KIT | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | PTS-00026-211 | PTSolns | BOB FOR ARDUINO NANO NTEA-SM KIT | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | PTS-00137-211 | PTSolns | BOB FOR LORA MODULES KIT | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | PTS-00099-211 | PTSolns | BOB FOR COMMON ESP MCU KIT | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | PTS-00099-201 | PTSolns | BOB FOR COMMON MICROCONTROLLERS | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса |
Продукция этой группы обеспечивает более удобный доступ к электрическим контактам разъёма, интегральной схемы или аналогичного устройства за счёт организации соединения между областью размещения компонента (обычно для поверхностно-монтируемой интегральной схемы с мелким шагом выводов) и зоной межсоединений, как правило имеющей значительно большее расстояние между центрами выводов. Распространённое применение — обеспечение возможности использования макетных плат без пайки в качестве метода прототипирования для компонентов, не выпускаемых в корпусах, совместимых с макетными платами.