Мобильные носимые устройства

Чипы серии связи HiSilicon, специально разработанные для смартфонных SoC Kirin, наполнены технологиями подключения — Wi-Fi, Bluetooth, GNSS, FM и ИК. С момента начала массового производства первого чипа в 2014 году линейка чипов связи достигла сотен миллионов отгруженных единиц и нашла применение в смартфонах серий Huawei Mate, P и Nova. Помимо смартфонов, линейка также предлагает решения для других мобильных устройств. Например, благодаря выдающейся производительности, низкому энергопотреблению и компактным размерам Hi110X широко используется в дронах, экшн-камерах и мобильных широкополосных устройствах. Чипы HiSilicon для носимых устройств в основном используются в устройствах, носимых на запястье — таких как лёгкие смарт-часы и фитнес-браслеты, а также в наушниках и аудиоустройствах, надеваемых на голову, например в TWS-гарнитурах. Они помогают носимым устройствам обеспечивать HD-звук в сочетании с надёжной связью, низким энергопотреблением и ярким, насыщенным экраном.