Адаптеры (платы-брейкаут)12 Продукты
Сортировать:
| Изображение | Артикул | Производитель | Описание | Наличие | Действия | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 PDF | 8100-SMT14 | Twin Industries | ADAPTER BOARD 64 TQFP 0.5MMPITCH | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 | 8100-SMT4 | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT SOIC MED/WIDE | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 | 8100-SMT6 | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT QFP44/100/160 | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | 8100-SMT7 | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT QFP100/128/144 | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | 8100-SMT8 | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT SOIC MED/TINY | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 | 8100-SMT9 | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT TSOP/PSOP/SSOP | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | 8100-SMT10 | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT TSSOP | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 | 8100-SMT11 | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT 80 QFP | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 | 2000-64PCI | Twin Industries | ADAPTER PASSIVE 3U CPCI TO PCI | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
PDF | 8100-SMT8-LF | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT SOIC MED/TINY | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | 8100-SMT3 | Twin Industries | ADAPTER BRD PLCC20/28/44/64/84 | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | 8100-SMT10-LF | Twin Industries | ADAPTER BOARD SMT TSSOP | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса |
Продукция этой группы обеспечивает более удобный доступ к электрическим контактам разъёма, интегральной схемы или аналогичного устройства за счёт организации соединения между областью размещения компонента (обычно для поверхностно-монтируемой интегральной схемы с мелким шагом выводов) и зоной межсоединений, как правило имеющей значительно большее расстояние между центрами выводов. Распространённое применение — обеспечение возможности использования макетных плат без пайки в качестве метода прототипирования для компонентов, не выпускаемых в корпусах, совместимых с макетными платами.