Макетные платы без пайки13 Продукты
Сортировать:
| Изображение | Артикул | Производитель | Описание | Наличие | Действия | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 PDF | GS-170-6 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
| GS-300 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 300 TIE-P | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
| GS-050 | B&K Precision | BUS STRIP, 50 TIE-POINTS (2-PACK | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
PDF | GS-170-4 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
PDF | GS-170-2 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
| GS-630A | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 630 TIE-P | В наличии | Мин. заказ: 10 Наведите для запроса | |
PDF | GS-170-A | B&K Precision | GS-170: ALL EIGHT COLORS | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
PDF | GS-170-5 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
PDF | GS-170-T | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
PDF | GS-170-3 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
| GS-770 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 770 TIE-P | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
PDF | GS-170-0 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
PDF | GS-170-9 | B&K Precision | SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса |
Макетные платы без пайки обеспечивают удобный способ соединения электронных компонентов в любительских, образовательных или опытно-конструкторских проектах без необходимости пайки или подобных методов фиксации. Они состоят из U-образных металлических контактов, расположенных под сеткой отверстий в электрически изолирующем корпусе: выводы компонентов и участки проводов, вставленные через отверстия в изоляторе, электрически соединяются и удерживаются под пружинным напряжением контактами снизу. Хотя их легко перенастроить и они идеально подходят для экспериментов, такие платы не обеспечивают механически прочных соединений и вносят значительные паразитные элементы в цепь, что делает их непригодными для высокоскоростных схем.