Макетные платы без пайки13 Продукты
Сортировать:
| Изображение | Артикул | Производитель | Описание | Наличие | Действия | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 PDF | TW-E40-1020-P | Twin Industries | BREADBOARD HIGH TEMP 6.50X2.14" | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | TW-E40-1020 | Twin Industries | BREADBOARD TERM STRIP 6.50X2.14" | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | TW-E41-1020 | Twin Industries | BREADBRD TERM STRP 6.5X2.14 70PC | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | TW-E40-510 | Twin Industries | BREADBOARD TERM STRIP 3.30X2.14" | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | TW-E41-102B | Twin Industries | BREADBOARD ASSEM 6.5X2.14" 70PC | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | TW-E41-1060 | Twin Industries | BREADBOARD ASSEM 6.9X5.7" 140PC | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | TW-E41-T1 | Twin Industries | BREADBOARD ASSEMBLY 6.50X2.20" | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | OB1-LF | Twin Industries | BREADBOARD DISTI STRIP 4X4" | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | TW-E41-T2 | Twin Industries | BREADBOARD ASSEMBLY 6.90X5.70" | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | OB2-LF | Twin Industries | BREADBOARD DISTI STRIP 3.47X3.4" | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | OB3-LF | Twin Industries | BREADBOARD DISTI STRIP 6.70X3" | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | OB2-M | Twin Industries | MODULE SOLDERLESS 5X8 | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса | |
 PDF | TW-E40-510-P | Twin Industries | BREADBOARD HIGH TEMP 3.30X2.14" | В наличии | Мин. заказ: 1 Наведите для запроса |
Макетные платы без пайки обеспечивают удобный способ соединения электронных компонентов в любительских, образовательных или опытно-конструкторских проектах без необходимости пайки или подобных методов фиксации. Они состоят из U-образных металлических контактов, расположенных под сеткой отверстий в электрически изолирующем корпусе: выводы компонентов и участки проводов, вставленные через отверстия в изоляторе, электрически соединяются и удерживаются под пружинным напряжением контактами снизу. Хотя их легко перенастроить и они идеально подходят для экспериментов, такие платы не обеспечивают механически прочных соединений и вносят значительные паразитные элементы в цепь, что делает их непригодными для высокоскоростных схем.