36-BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PВ наличииRoHS / Соответствие

Изображения только для справки

ADPD7000BCBZR7

36-BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE P

Упаковка
Tape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
Статус детали
Active
Производитель
Analog Devices Inc.
Тип монтажа
Surface Mount
Технический паспорт (PDF)
Соответствие RoHS

Почему мы

Гарантия качества
Гарантия качества
Защита от ЭСР
Антистатическая защита
Доставка по миру
Быстрая доставка
Быстрый ответ
Быстрый запрос

Профессиональная упаковка

Оригинальная упаковка

Заводская упаковка, антистатический лоток

Защита от влаги

Индикатор влажности и силикагель в комплекте

Вакуумная упаковка

Влагозащитный пакет, заполнен азотом

Надёжная упаковка

Антивибрационная пена, ударопрочная маркировка

ПараметрЗначение
КатегорияAnalog Front End (AFE)
ПроизводительAnalog Devices Inc.
Серия-
УпаковкаTape & Reel (TR) || Cut Tape (CT) || Digi-Reel®
Статус деталиActive
ПроизводительAnalog Devices Inc.
Тип монтажаSurface Mount
Number of Bits12
Упаковка / Дело36-UFBGA, WLCSP
Количество каналов4
Базовый номер продуктаADPD7000
Упаковка устройства поставщика36-WLCSP (2.8x2.56)
Voltage - Supply, Analog1.7V ~ 1.9V, 2.7V ~ 3.6V
Voltage - Supply, Digital1.7V ~ 1.9V
Корпус
-
MSL
-

Related Products