MINI SOIC-8 EXP PAD STENCILRoHS / Соответствие

Изображения только для справки

PA0170-S

MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL

Тип
Mini SOIC
Питч
0.026" (0.65mm)
Серия
Proto-Advantage PA
Материал
Stainless Steel
Технический паспорт (PDF)
Соответствие RoHS

Почему мы

Гарантия качества
Гарантия качества
Защита от ЭСР
Антистатическая защита
Доставка по миру
Быстрая доставка
Быстрый ответ
Быстрый запрос

Профессиональная упаковка

Оригинальная упаковка

Заводская упаковка, антистатический лоток

Защита от влаги

Индикатор влажности и силикагель в комплекте

Вакуумная упаковка

Влагозащитный пакет, заполнен азотом

Надёжная упаковка

Антивибрационная пена, ударопрочная маркировка

ПараметрЗначение
КатегорияSolder Stencils, Templates
ПроизводительChip Quik Inc.
ТипMini SOIC
Питч0.026" (0.65mm)
СерияProto-Advantage PA
МатериалStainless Steel
УпаковкаBulk
Thickness0.0040" (0.102mm)
Статус деталиActive
ПроизводительChip Quik Inc.
Inner Dimension0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Outer Dimension1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Thermal Center Pad0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm)
Количество позиций8
Корпус
-
MSL
-

Related Products