Форма
Jar, 1.76 oz (50g)
Тип
Solder Paste
Вес
0.113 lb (51.26 g)
Process
Lead Free
Соответствие RoHS
Почему мы
Гарантия качества
Гарантия качества
Защита от ЭСР
Антистатическая защита
Доставка по миру
Быстрая доставка
Быстрый ответ
Быстрый запрос
Запрос предложения
Цена не отображается? Отправьте запрос, мы ответим сразу.
Мин. заказ1 шт.
Профессиональная упаковка
Оригинальная упаковка
Заводская упаковка, антистатический лоток
Защита от влаги
Индикатор влажности и силикагель в комплекте
Вакуумная упаковка
Влагозащитный пакет, заполнен азотом
Надёжная упаковка
Антивибрационная пена, ударопрочная маркировка
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Категория | Solder |
| Производитель | Chip Quik Inc. |
| Форма | Jar, 1.76 oz (50g) |
| Тип | Solder Paste |
| Серия | - |
| Вес | 0.113 lb (51.26 g) |
| Process | Lead Free |
| Diameter | - |
| Flux Type | No-Clean |
| Mesh Type | 3 |
| Упаковка | Bulk |
| Срок годности | 6 Months |
| Калибр провода | - |
| Композиция | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Статус детали | Active |
| Производитель | Chip Quik Inc. |
| Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Shipping Info | Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended. |
| Digi-Key Storage | Refrigerated |
| Начало срока годности | Date of Manufacture |
| Базовый номер продукта | SMD291 |
| Температура хранения/охлаждения | 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) |
Корпус
-
MSL
-