TS991SNL500T4C

SOLDER PASTE SN96.5/AG3.0/CU0.5

Форма
Cartridge, 17.64 oz (500g)
Тип
Solder Paste
Серия
CHIPQUIK®
Flux Type
No-Clean
Технический паспорт (PDF)
Соответствие RoHS

Почему мы

Гарантия качества
Гарантия качества
Защита от ЭСР
Антистатическая защита
Доставка по миру
Быстрая доставка
Быстрый ответ
Быстрый запрос

Профессиональная упаковка

Оригинальная упаковка

Заводская упаковка, антистатический лоток

Защита от влаги

Индикатор влажности и силикагель в комплекте

Вакуумная упаковка

Влагозащитный пакет, заполнен азотом

Надёжная упаковка

Антивибрационная пена, ударопрочная маркировка

ПараметрЗначение
КатегорияSolder
ПроизводительChip Quik Inc.
ФормаCartridge, 17.64 oz (500g)
ТипSolder Paste
СерияCHIPQUIK®
Вес-
Process-
Diameter-
Flux TypeNo-Clean
Mesh Type4
УпаковкаBulk
Срок годности12 Months
Калибр провода-
КомпозицияSn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Статус деталиActive
ПроизводительChip Quik Inc.
Melting Point423°F (217°C)
Shipping Info-
Начало срока годностиDate of Manufacture
Температура хранения/охлаждения37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Корпус
-
MSL
-

Related Products