HEATSINK CPU .91" SQВ наличииRoHS / Соответствие

Изображения только для справки

BDN09-3CB

HEATSINK CPU .91" SQ

Тип
Top Mount
Форма
Square, Pin Fins
Ширина
0.910" (23.11mm)
Длина
0.910" (23.11mm)
Технический паспорт (PDF)
Соответствие RoHS

Почему мы

Гарантия качества
Гарантия качества
Защита от ЭСР
Антистатическая защита
Доставка по миру
Быстрая доставка
Быстрый ответ
Быстрый запрос

Профессиональная упаковка

Оригинальная упаковка

Заводская упаковка, антистатический лоток

Защита от влаги

Индикатор влажности и силикагель в комплекте

Вакуумная упаковка

Влагозащитный пакет, заполнен азотом

Надёжная упаковка

Антивибрационная пена, ударопрочная маркировка

ПараметрЗначение
КатегорияHeat Sinks
ПроизводительCTS Thermal Management Products
ТипTop Mount
ФормаSquare, Pin Fins
Ширина0.910" (23.11mm)
Длина0.910" (23.11mm)
СерияBDN
Diameter-
МатериалAluminum
УпаковкаBox
Fin Height0.355" (9.02mm)
Статус деталиActive
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Material FinishBlack Anodized
Метод прикрепленияThermal Tape, Adhesive (Not Included)
Базовый номер продуктаBDN09
Thermal Resistance @ Natural26.90°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow9.60°C/W @ 400 LFM
Корпус
-
MSL
-

Related Products