HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQRoHS / Соответствие

Изображения только для справки

BDN15-3CB/A01

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

Тип
Top Mount
Форма
Square, Pin Fins
Ширина
1.510" (38.35mm)
Длина
1.510" (38.35mm)
Технический паспорт (PDF)
Соответствие RoHS

Почему мы

Гарантия качества
Гарантия качества
Защита от ЭСР
Антистатическая защита
Доставка по миру
Быстрая доставка
Быстрый ответ
Быстрый запрос

Профессиональная упаковка

Оригинальная упаковка

Заводская упаковка, антистатический лоток

Защита от влаги

Индикатор влажности и силикагель в комплекте

Вакуумная упаковка

Влагозащитный пакет, заполнен азотом

Надёжная упаковка

Антивибрационная пена, ударопрочная маркировка

ПараметрЗначение
КатегорияHeat Sinks
ПроизводительCTS Thermal Management Products
ТипTop Mount
ФормаSquare, Pin Fins
Ширина1.510" (38.35mm)
Длина1.510" (38.35mm)
СерияBDN
Diameter-
МатериалAluminum
УпаковкаTray
Fin Height0.355" (9.02mm)
Срок годности24 Months
Статус деталиActive
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Material FinishBlack Anodized
Метод прикрепленияThermal Tape, Adhesive (Included)
Базовый номер продуктаBDN15
Thermal Resistance @ Natural15.10°C/W
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow4.50°C/W @ 400 LFM
Корпус
-
MSL
-

Related Products