Điện trở chip - gắn bề mặt571 Sản phẩm
| Hình ảnh | Số hiệu | Nhà sản xuất | Mô tả | Tình trạng | Thao tác | |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() PDF | CLP-R010-5.0 | Isabellenhuette USA | RESISTOR | Còn hàng | MOQ: 10000 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | CLK-R001-5.0 | Isabellenhuette USA | RESISTOR | Còn hàng | MOQ: 10000 Di chuột để báo giá | |
![]() | BVZ-I-R004-1.0 | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-WELD SHUNT, 0.004 | Còn hàng | MOQ: 1400 Di chuột để báo giá | |
![]() | VMI-R033-1.0 | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-PLAN SHUNT, 0.033 | Còn hàng | MOQ: 15000 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | SMS-R500-1.0 | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-PLAN SHUNT, 0.5, | Còn hàng | MOQ: 1 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | SMP-R100-1.0 | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-PLAN SHUNT, 0.1, | Còn hàng | MOQ: 1 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | BVS-M-R0003-1.0 | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-WELD SHUNT, 0.000 | Còn hàng | MOQ: 1 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | SMT-R010-1.0 | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-PLAN SHUNT, 0.01, | Còn hàng | MOQ: 1 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | SMK-R000 | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-PLAN POWER BRIDGE | Còn hàng | MOQ: 1 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | SMS-R040-1.0 | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-PLAN SHUNT, 0.04, | Còn hàng | MOQ: 1 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | SMS-R005-1.0 | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-PLAN SHUNT, 0.005 | Còn hàng | MOQ: 1 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | SMK-R010-1.0 | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-PLAN SHUNT, 0.01, | Còn hàng | MOQ: 1 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | BVS-A-R002-1.0 | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-WELD SHUNT, 0.002 | Còn hàng | MOQ: 1 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | VMP-R100-1.0-U | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-PLAN SHUNT, 0.1, | Còn hàng | MOQ: 1 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | CMK-R010-1.0 | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-PLAN SHUNT, 0.01, | Còn hàng | MOQ: 1 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | CMK-R100-1.0 | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-PLAN SHUNT, 0.1, | Còn hàng | MOQ: 1 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | BVR-M-R001-1.0 | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-WELD SHUNT, 0.001 | Còn hàng | MOQ: 1 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | SMP-R390-1.0 | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-PLAN SHUNT, 0.39, | Còn hàng | MOQ: 1 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | VMK-R120-1.0-U | Isabellenhuette USA | RESISTOR - ISA-PLAN SHUNT, 0.12, | Còn hàng | MOQ: 1 Di chuột để báo giá | |
![]() PDF | SMS-R068-0.5-EM | Isabellenhuette USA | RESISTOR - AEROSPACE RATED ISA-P | Còn hàng | MOQ: 1 Di chuột để báo giá |
Điện trở chip - gắn bề mặt (SMT) là một loại điện trở được thiết kế cho công nghệ gắn bề mặt, cho phép các linh kiện điện tử được gắn trực tiếp lên bề mặt của mạch in (PCB). Các điện trở này thường có dạng chữ nhật hoặc hình trụ và có nhiều kích thước khác nhau để phù hợp với bố trí PCB và yêu cầu thiết kế. Các đặc điểm chính của điện trở chip - gắn bề mặt bao gồm: Kích thước nhỏ gọn: Kích thước nhỏ cho phép thiết kế mạch mật độ cao, thích hợp cho thiết bị điện tử hiện đại nơi không gian hạn chế. Dễ lắp ráp: Được thiết kế cho việc đặt tự động, điện trở chip giúp đơn giản hóa quy trình sản xuất, giảm thời gian và chi phí lắp ráp. Độ tin cậy: Do không có dây dẫn để uốn cong hoặc gãy, điện trở SMT có độ ổn định cơ học và độ tin cậy cao hơn. Phạm vi giá trị rộng: Có nhiều giá trị điện trở, dung sai và công suất định mức khác nhau để phù hợp nhiều ứng dụng. Hiệu suất nhiệt: Khả năng dẫn nhiệt tốt giúp tản nhiệt, đảm bảo hiệu suất ổn định trong nhiều điều kiện hoạt động. Các kiểu cấu tạo của điện trở chip gắn bề mặt (SMT) đề cập đến vật liệu và quy trình sản xuất được sử dụng để tạo ra các điện trở này. Các loại chính bao gồm: Điện trở lớp dày (Thick Film): Cấu tạo: Được chế tạo bằng cách in lưới một lớp bột sệt có điện trở (hỗn hợp gốm và vật liệu dẫn điện) lên nền gốm. Đặc điểm: Chi phí thấp, được sử dụng rộng rãi và phù hợp cho các ứng dụng mục đích chung. Chúng có độ ổn định tốt và có sẵn trong nhiều giá trị điện trở. Ứng dụng: Điện tử tiêu dùng, ô tô, điều khiển công nghiệp. Điện trở lớp mỏng (Thin Film): Cấu tạo: Được sản xuất bằng cách lắng đọng một lớp rất mỏng vật liệu điện trở (như niken-crôm) lên nền cách điện thông qua phương pháp sputtering hoặc bay hơi. Đặc điểm: Độ chính xác cao hơn, độ ổn định tốt hơn và dung sai chặt hơn so với điện trở lớp dày. Chúng cũng có giá thành cao hơn. Ứng dụng: Ứng dụng đòi hỏi độ chính xác cao và độ tin cậy lớn như thiết bị y tế, thiết bị đo lường và thiết bị truyền thông. Điện trở phim kim loại (Metal Film): Cấu tạo: Tương tự điện trở lớp mỏng nhưng thường là một lớp hợp kim kim loại dày hơn được lắng đọng trên nền gốm. Đặc điểm: Nổi bật với độ chính xác tốt, độ ổn định và nhiễu thấp. Chúng có hiệu suất tốt hơn điện trở lớp dày nhưng kém chính xác hơn điện trở lớp mỏng. Ứng dụng: Mạch chính xác, thiết bị âm thanh và các thiết bị đo lường. Điện trở phần tử kim loại (Metal Element): Cấu tạo: Bao gồm một lớp oxit kim loại, chẳng hạn như oxit thiếc, được lắng đọng trên nền gốm. Đặc điểm: Có độ ổn định tốt, khả năng chịu nhiệt cao và kháng quá tải cùng các yếu tố môi trường. Chúng thường bền hơn so với điện trở phim kim loại. Ứng dụng: Nguồn điện, điều khiển động cơ và thiết bị công nghiệp. Điện trở phim cacbon (Carbon Film): Cấu tạo: Được tạo bằng cách phủ một lớp cacbon mỏng lên nền gốm. Đặc điểm: Kém ổn định và chính xác hơn so với các lớp kim loại và oxit nhưng có chi phí thấp, phù hợp cho các ứng dụng mục đích chung. Ứng dụng: Thiết bị điện tử tiêu dùng giá rẻ, mạch dùng chung. Mỗi loại cấu tạo có những ưu điểm riêng và được lựa chọn dựa trên yêu cầu cụ thể của ứng dụng, bao gồm các yếu tố như độ chính xác, độ ổn định, chi phí và điều kiện môi trường. Các ứng dụng của điện trở chip - gắn bề mặt bao gồm điện tử tiêu dùng, viễn thông, hệ thống ô tô, thiết bị công nghiệp và thiết bị y tế. Kích thước nhỏ gọn và hiệu suất đáng tin cậy khiến chúng trở thành các thành phần thiết yếu trong thiết kế và sản xuất các mạch điện tử hiện đại.














