Thiết bị đeo di động2 Sản phẩm
Các chip dòng kết nối của HiSilicon, được thiết kế đặc biệt cho SoC Kirin trên điện thoại thông minh, tích hợp nhiều công nghệ kết nối – Wi-Fi, Bluetooth, GNSS, FM và IR. Kể từ khi bắt đầu sản xuất hàng loạt cho thành viên đầu tiên của dòng chip này vào năm 2014, dòng chip kết nối đã đạt doanh số hàng trăm triệu đơn vị, có mặt trên các điện thoại thông minh Huawei dòng Mate, P và Nova. Ngoài điện thoại thông minh, dòng sản phẩm này còn cung cấp lựa chọn cho các thiết bị di động khác. Ví dụ, nhờ hiệu năng xuất sắc, tiêu thụ điện năng thấp và kích thước nhỏ gọn của Hi110X, nó được sử dụng rộng rãi trong máy bay không người lái, camera hành động và thiết bị băng thông di động. Các chip đeo của HiSilicon chủ yếu được sử dụng trong các thiết bị đeo cổ tay — như đồng hồ thông minh nhẹ và vòng đeo thông minh, cũng như các thiết bị âm thanh gắn trên đầu như tai nghe TWS. Chúng giúp các thiết bị đeo mang lại trải nghiệm âm thanh HD, kèm theo kết nối đáng tin cậy, tiêu thụ điện năng thấp và hiển thị sống động.