Bộ đệm tín hiệu, bộ lặp, bộ chia
3 Sản phẩm

Hình ảnhSố hiệuNhà sản xuấtMô tảTình trạngThao tác
10.0 GBPS USB3.1 GEN1 MUX DE-MUX
PDF
THCX423R10THine Solutions, Inc.10.0 GBPS USB3.1 GEN1 MUX DE-MUX
Còn hàng
MOQ: 1
Di chuột để báo giá
5.0 GBPS USB3.1 GEN1 REPEAT WITH
PDF
THCX222R05THine Solutions, Inc.5.0 GBPS USB3.1 GEN1 REPEAT WITH
Còn hàng
MOQ: 4900
Di chuột để báo giá
10.0 GBPS USB3.1 GEN2 REPEAT WIT
PDF
THCX222R10THine Solutions, Inc.10.0 GBPS USB3.1 GEN2 REPEAT WIT
Còn hàng
MOQ: 4900
Di chuột để báo giá

Các sản phẩm thuộc họ bộ đệm tín hiệu, bộ lặp và bộ chia được sử dụng trong bối cảnh truyền thông tin số qua các liên kết hoặc hệ thống cáp có chiều dài về mặt điện. Chúng chủ yếu dùng để giải quyết các vấn đề liên quan đến tín hiệu tương tự phát sinh do tính không lý tưởng của tất cả các hệ thống liên kết trong thực tế; đồng thời cũng có thể cung cấp các chức năng như chuyển đổi giữa các kiểu giao diện vật lý khác nhau và ghép kênh.