Các breadboard không cần hàn

13 Sản phẩm

Bộ lọc

1

Sắp xếp theo:Liên quanSố hiệu

B&K Precision

	Hình ảnh	Số hiệu	Nhà sản xuất	Mô tả	Tình trạng	Thao tác
	PDF	GS-170-6	B&K Precision	SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P	Còn hàng	+− Thêm vào báo giá MOQ: 1 Di chuột để báo giá
		GS-300	B&K Precision	SOLDERLESS BREADBOARD, 300 TIE-P	Còn hàng	+− Thêm vào báo giá MOQ: 1 Di chuột để báo giá
		GS-050	B&K Precision	BUS STRIP, 50 TIE-POINTS (2-PACK	Còn hàng	+− Thêm vào báo giá MOQ: 1 Di chuột để báo giá
	PDF	GS-170-4	B&K Precision	SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P	Còn hàng	+− Thêm vào báo giá MOQ: 1 Di chuột để báo giá
	PDF	GS-170-2	B&K Precision	SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P	Còn hàng	+− Thêm vào báo giá MOQ: 1 Di chuột để báo giá
		GS-630A	B&K Precision	SOLDERLESS BREADBOARD, 630 TIE-P	Còn hàng	+− Thêm vào báo giá MOQ: 10 Di chuột để báo giá
	PDF	GS-170-A	B&K Precision	GS-170: ALL EIGHT COLORS	Còn hàng	+− Thêm vào báo giá MOQ: 1 Di chuột để báo giá
	PDF	GS-170-5	B&K Precision	SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P	Còn hàng	+− Thêm vào báo giá MOQ: 1 Di chuột để báo giá
	PDF	GS-170-T	B&K Precision	SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P	Còn hàng	+− Thêm vào báo giá MOQ: 1 Di chuột để báo giá
	PDF	GS-170-3	B&K Precision	SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P	Còn hàng	+− Thêm vào báo giá MOQ: 1 Di chuột để báo giá
		GS-770	B&K Precision	SOLDERLESS BREADBOARD, 770 TIE-P	Còn hàng	+− Thêm vào báo giá MOQ: 1 Di chuột để báo giá
	PDF	GS-170-0	B&K Precision	SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P	Còn hàng	+− Thêm vào báo giá MOQ: 1 Di chuột để báo giá
	PDF	GS-170-9	B&K Precision	SOLDERLESS BREADBOARD, 170 TIE-P	Còn hàng	+− Thêm vào báo giá MOQ: 1 Di chuột để báo giá

Các sản phẩm breadboard không cần hàn cung cấp một phương tiện tiện lợi để kết nối các linh kiện điện tử trong các bối cảnh sở thích, giáo dục hoặc phát triển, mà không cần đến việc hàn hoặc các phương pháp cố định tương tự. Chúng được cấu tạo từ các tiếp điểm kim loại hình chữ U đặt bên dưới một lưới lỗ trên vỏ cách điện; các chân linh kiện và đoạn dây được chèn qua các lỗ trên vật cách điện sẽ được các tiếp điểm bên dưới kết nối về mặt điện và giữ cố định bằng lực đàn hồi. Mặc dù dễ tái cấu hình và do đó lý tưởng cho thí nghiệm, chúng không cung cấp các kết nối cơ học chắc chắn và tạo ra các phần tử ký sinh đáng kể trong mạch, khiến chúng không phù hợp cho các mạch tốc độ cao.