Chip-Widerstand - Surface-Mount (SMD)8,665 Produkte
| Bild | Teilenummer | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Aktionen | |
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 PDF | PWR8937W1001FE | Bourns Inc. | RES WW SMD 1KOHM 5W 1% | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | PWR6927W1000FE | Bourns Inc. | RES WW SMD 100OHM 3W 1% | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | PWR8030W4700FE | Bourns Inc. | RES WW SMD 470OHM 5W 1% | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
PDF | PWRB053W47R0FE | Bourns Inc. | RES WW SMD 47OHM 10W 1% | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
| CRT0402-BZ-1022GLF | Bourns Inc. | RESTHINFILM 0402 10K2 0.1% 63MW | Auf Lager | MOQ: 10000 Hover für Angebot | |
| CR0603AFX-4020EAS | Bourns Inc. | RESA-AS 0603 402R 1% 100MW TC100 | Auf Lager | MOQ: 25000 Hover für Angebot | |
| CR0603-FX-4701EPF | Bourns Inc. | RES 0603 4K7 1% 100MW TC100 LOW | Auf Lager | MOQ: 25000 Hover für Angebot | |
| CR0402-FX-1823GPF | Bourns Inc. | RES 0402 182K 1% 63MW TC100 LOW | Auf Lager | MOQ: 20000 Hover für Angebot | |
| CR01005AFW-2001GAS | Bourns Inc. | RESA-AS 01005 2K 1% 31MW TC200 | Auf Lager | MOQ: 1 Hover für Angebot | |
| CR0603-FX-68R1EPF | Bourns Inc. | RES 0603 68R1 1% 100MW TC100 LOW | Auf Lager | MOQ: 25000 Hover für Angebot | |
| CR0603AFX-1623EAS | Bourns Inc. | RESA-AS 0603 162K 1% 100MW TC100 | Auf Lager | MOQ: 25000 Hover für Angebot | |
| SF2-10RF2 | Bourns Inc. | SF-2 10 OHM 1% 10PPM | Auf Lager | MOQ: 4000 Hover für Angebot | |
| CR0603AFX-5901EAS | Bourns Inc. | RESA-AS 0603 590R 1% 100MW TC100 | Auf Lager | MOQ: 25000 Hover für Angebot | |
| CR0603AFX-3322EAS | Bourns Inc. | RESA-AS 0603 33K2 1% 100MW TC100 | Auf Lager | MOQ: 25000 Hover für Angebot | |
| CR0603AFX-5362EAS | Bourns Inc. | RESA-AS 0603 53K6 1% 100MW TC100 | Auf Lager | MOQ: 25000 Hover für Angebot | |
| CR0603AFX-1912EAS | Bourns Inc. | RESA-AS 0603 19K1 1% 100MW TC100 | Auf Lager | MOQ: 25000 Hover für Angebot | |
| CR0402AFX-3570GAS | Bourns Inc. | RESA-AS 0402 357R 1% 63MW TC100 | Auf Lager | MOQ: 20000 Hover für Angebot | |
| CR0603AFX-3480EAS | Bourns Inc. | RESA-AS 0603 348R 1% 100MW TC100 | Auf Lager | MOQ: 25000 Hover für Angebot | |
| CRT0805-PV-1002ELF | Bourns Inc. | RESTHINFILM 0805 10K 0.01% 125MW | Auf Lager | MOQ: 5000 Hover für Angebot | |
| CR0603AFX-1582EAS | Bourns Inc. | RESA-AS 0603 15K8 1% 100MW TC100 | Auf Lager | MOQ: 25000 Hover für Angebot |
Ein Chip-Widerstand - Surface-Mount (SMD) ist eine Art Widerstand, der für die Surface-Mount-Technologie (SMT) entwickelt wurde und es ermöglicht, elektronische Bauteile direkt auf der Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) zu montieren. Diese Widerstände sind typischerweise rechteckig oder zylindrisch und in verschiedenen Größen erhältlich, um unterschiedliche Leiterplattenlayouts und Designanforderungen zu erfüllen. Wesentliche Merkmale von Chip-Widerständen - Surface-Mount sind: Kompakte Größe: Ihre geringe Baugröße ermöglicht hochdichte Schaltungsdesigns und macht sie ideal für moderne Elektronik, in der Platz begrenzt ist. Einfache Bestückung: Für die automatisierte Platzierung ausgelegt, vereinfachen Chip-Widerstände den Fertigungsprozess und reduzieren Montagezeit und -kosten. Zuverlässigkeit: Ohne abgebogene oder brechende Anschlussdrähte bieten SMT-Chip-Widerstände erhöhte mechanische Stabilität und Zuverlässigkeit. Breites Werteangebot: Erhältlich in unterschiedlichen Widerstandswerten, Toleranzen und Leistungsangaben, um vielseitige Anwendungsanforderungen zu erfüllen. Thermisches Verhalten: Gute Wärmeleitfähigkeit unterstützt die Ableitung von Wärme und gewährleistet stabile Leistungen unter verschiedenen Betriebsbedingungen. Die Zusammensetzungsarten von Chip-Widerständen für Surface-Mount (SMT) beziehen sich auf die Materialien und Herstellungsverfahren, die zur Herstellung dieser Widerstände verwendet werden. Die Haupttypen umfassen: Dickschichtwiderstände: Zusammensetzung: Hergestellt durch Siebdruck einer resistiven Paste (eine Mischung aus Keramik und leitfähigen Materialien) auf ein Keramiksubstrat. Charakteristika: Kostenwirksam, weit verbreitet und geeignet für allgemeine Anwendungen. Sie bieten gute Stabilität und sind in einem breiten Bereich von Widerstandswerten erhältlich. Anwendungen: Unterhaltungselektronik, Automotive, industrielle Steuerungen. Dünnschichtwiderstände: Zusammensetzung: Hergestellt durch Aufbringen einer sehr dünnen Schicht aus resistivem Material (z. B. Nickel-Chrom) auf ein isolierendes Substrat mittels Sputtern oder Verdampfen. Charakteristika: Bieten höhere Präzision, bessere Stabilität und engere Toleranzen im Vergleich zu Dickschichtwiderständen. Sie sind zudem teurer. Anwendungen: Hochpräzise und hochzuverlässige Anwendungen wie medizinische Geräte, Messinstrumente und Kommunikationstechnik. Metallschichtwiderstände: Zusammensetzung: Ähnlich wie Dünnschichtwiderstände, beinhalten jedoch in der Regel eine dickere Schicht einer Metalllegierung, die auf eine Keramikbasis aufgebracht wird. Charakteristika: Bekannt für ausgezeichnete Genauigkeit, Stabilität und geringes Rauschen. Sie bieten bessere Leistungsmerkmale als Dickschichtwiderstände, sind aber weniger präzise als Dünnschichtwiderstände. Anwendungen: Präzisionsschaltungen, Audioequipment und verschiedene Messgeräte. Metallelementwiderstände: Zusammensetzung: Bestehen aus einer Metalloxidfilm-Schicht, wie Zinnoxid, die auf ein Keramiksubstrat aufgebracht wird. Charakteristika: Bieten gute Stabilität, hohe Temperaturbeständigkeit sowie Widerstand gegen Überlastungen und Umwelteinflüsse. Sie sind typischerweise robuster als Metallschichtwiderstände. Anwendungen: Stromversorgungen, Motorsteuerungen und Industrieanlagen. Kohleschichtwiderstände: Zusammensetzung: Hergestellt durch Aufbringen einer dünnen Kohleschicht auf ein Keramiksubstrat. Charakteristika: Weniger stabil und genau im Vergleich zu Metall- und Oxidfilmen, aber kostengünstig für allgemeine Anwendungen. Anwendungen: Niedrigpreisige Unterhaltungselektronik, allgemeine Schaltungen. Jeder Zusammensetzungstyp bietet unterschiedliche Vorteile und wird basierend auf den spezifischen Anforderungen der Anwendung ausgewählt, einschließlich Faktoren wie Präzision, Stabilität, Kosten und Umweltbedingungen. Anwendungsbereiche für Chip-Widerstände - Surface-Mount umfassen Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Fahrzeugsysteme, Industrieausrüstung und medizinische Geräte. Ihre kompakte Bauform und zuverlässige Leistung machen sie zu unverzichtbaren Bauteilen beim Entwurf und der Fertigung moderner elektronischer Schaltungen.